单面板
| 最小导线宽度 | 0.15mm |
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最小线间距 |
0.15mm |
| 最小冲孔孔径(FR-4) | 〼2mm |
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最小冲孔孔径(CEM-3) |
〼0.8mm |
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最小冲孔孔径(CEM-1) |
〼0.7mm |
| 纸基板最小冲孔孔径(XPC/FR-1/FR-2/ETC) | (1.5x2.0)mm |
| 冲孔最小异型槽(FR-4) |
(0.8x1.2)mm |
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冲孔最小异型槽(CEM-3/CEM-1) |
0.3mm |
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冲孔最小异型槽(纸基板) |
(0.8x1.0)mm |
| 数控钻床最小圆孔 | 0.38mm |
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数控钻床最小异型槽 |
(0.8x1.0)mm |
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通过UL认证最小板厚 |
0.38mm |
| 交付板最大尺寸 | 650mmx490mm |
| 电测最多可测点数 | 4096 |
| SMT电测最小脚距 | 0.5mm |
| 碳墨跳线电阻 |
<30Ω / □ (PER SQ.AREA) |
| 表面处理 | HASL(lead and lead-free) oxidation-resistant |
双面板
| 基材 | FR-4;Fr-5;CEM-1;CEM-3;铝基板,无卤FR-4 |
| 最大双面板尺寸 | 610mmx440mm |
| 最小金属化孔径 | 〼0.2mm |
| 最小导线宽度 | 0.075mm |
| 最小导线间距 | 0.075mm |
| 组焊层色泽 | 红色、蓝色、黑色、黄色等 |
| 文字印刷颜色 | 白色、黑色、蓝色等 |
| 字符最小宽度 | 0.125mm |
| 孔壁镀铜层平均厚度 | 25μm |
| 孔壁镀铜层最小厚度 | 20μm |
| 表面处理 | 热风整平(有铅及无铅), 电镀化学镍金，防氧化 |
| 热风整平最小厚度 | 2.5μm |
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热风整平最大厚度 |
30μm |
| 化学金(NI-AU) 镍层最小厚度 | 3μm |
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化学金(NI-AU) 镍层最大厚度 |
7μm |
| 最大光板可电测试尺寸 | 610mmx508mm |
| 通断测试电压 | 300V |
| 微电阻测试 | ±1mΩ |
| 外形加工公差 | ±0.10mm |
| 双面板翘曲度 | ≤0.75% |
| 激光最大绘图面积 | 660mmx508mm |
| 激光精度 |
8000 line |
| 激光重复精度 | 0.0127mm |
| 特性阻抗公差 | ≥50Ω ±8%; <50Ω ±4Ω |
多层板
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参数 / 年度 |
Y2015 |
Y2016 | Y2017 | |
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最大层数(L) |
10 | 12 | 16 | |
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拼版尺寸 mm(inch) |
483*622.3(19*24.5) | 483*622.3(19*24.5) |
483*622.3(19*24.5) |
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芯板厚度(mm) |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
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最小介厚(mm) |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
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板厚 |
Min / MAx(mm) | 0.3/3.2 | 0.18/4.2 | 0.18/4.2 |
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内外铜厚 μm(OZ) |
105μm(3OZ) |
105μm(3OZ) |
140μm(4OZ) |
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线宽、线距 |
Innerlayer μm(1OZ) |
89μm/89μm(3.5/3.5mil) |
75μm/75μm(3/3mil) |
75μm/75μm(3/3mil) |
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Outerlayer μm(HOZ) |
100μm/100μm(4/4mil) | 89μm/89μm(3.5/3.5mil) | 75μm/75μm(3/3mil) | |
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完成孔径 |
最大 | 6.5 | 6.5 | 6.5 |
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最小 |
0.15 | 0.15 | 0.15 | |
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最大孔电镀纵横比 |
8:1 | 9:1 | 10:1 | |
| 最小BGA焊盘节距 (mm) | 0.4 | 0.4 | 0.4 | |
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最小SMT节距 (mm) |
0.4 | 0.4 |
0.4 |
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内层空间 |
8L | 0.19mm(7.5mil) | 0.18mm(7mil) |
0.18mm(7mil) |
| 10-12L | 0.2mm(8mil) | 0.19mm(7.5mil) |
0.19mm(7.5mil) |
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阻焊定位 (mm) |
±0.05mm |
±0.05mm |
±0.038mm | |
| 阻抗公差 | ±10% |
±8% |
±8% |
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翘曲能力 |
0.75% | 0.6% |
0.6% |
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| 表面处理类型 | 0.025μm-0.10μm(1-4μinch) |
0.025μm-0.10μm(1-4μinch) |
0.025μm-0.10μm(1-4μinch) |
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